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六大新興PCB市場前景看漲

字體: 放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2007-09-29  作者:rqb99  瀏覽次數(shù):568
縱觀目前國際電子電路的發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢,關(guān)于中國電子電路--印制電路板的產(chǎn)業(yè)技術(shù)及政策,提升電子電路技術(shù)勢在必行。  

    一、芯片級封裝CSP將逐步取代TSOP、普通BGA  

    CSP是芯片級封裝,它不是單獨的某種封裝形式,而是芯片面積與封裝面積可以相比時稱的芯片級封裝。CSP封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超過1∶1.14,已經(jīng)相當(dāng)接近1∶1的理想情況,約為普通的BGA的1/3;CSP封裝芯片的中心引腳形式有效地縮短了信號的傳導(dǎo)距離,其衰減隨之減少,芯片的抗干擾、抗噪性能也能得到大幅提升,在CSP的封裝方式中,芯片顆粒是通過一個個錫球焊接在PCB板上,由于焊點和PCB板的接觸面積較大,所以芯片在運行中所產(chǎn)生的熱量可以很容易地傳導(dǎo)到PCB板上并散發(fā)出去。  

    發(fā)展前景:應(yīng)電子產(chǎn)品的輕、薄、短、小而開發(fā)的芯片級封裝是新一代封裝方式,按照電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢,芯片級封裝將繼續(xù)快速發(fā)展,并逐漸取代TSOP(ThinSmallOutlinePackage)封裝以及普通BGA封裝。  

    二、到2010年光電板產(chǎn)值年增14%  

    光電板即光電背板,是一種內(nèi)置光通路的特殊印制電路板,也是背板的一種,主要應(yīng)用于通信領(lǐng)域。光電背板的主要優(yōu)勢:低的信號失真;避免雜訊;非常低的串?dāng)_;損耗與頻率無關(guān);密集波長多路分割技術(shù);12-6通道多路連接器;波導(dǎo)多通道連接器;提高離散電纜的可靠性;光電板層數(shù)可達20層,線路20000條以上,連接器1000針;傳統(tǒng)的背板由于采用銅導(dǎo)線,它的帶寬受到一定的限制。  

    發(fā)展前景:由于帶寬和距離的增長,銅材料的傳輸線將達到帶寬和距離的極限,而光電傳輸可以滿足帶寬和距離增加的需要。光電背板主要應(yīng)用于通信交換與數(shù)據(jù)交換,未來發(fā)展將應(yīng)用到工作站和服務(wù)器中。根據(jù)預(yù)測,到2010年全球光電背板的產(chǎn)值將達到2億美元,年增長約14%。  

    三、剛撓結(jié)合板發(fā)展前景非??春?nbsp; 

    撓性板FPC過去叫法很亂,最早稱為軟板,后來又稱為柔性板、撓性印制電路板等。  

    剛撓結(jié)合印制板是指一塊印制板上包含一個或多個剛性區(qū)和一個或多個撓性區(qū),由剛性板和撓性板有序地層壓在一起組成,并以金屬化孔形成電氣連接。剛撓印制板既有可以提供剛性印制板應(yīng)有的支撐作用,又有撓性板的彎曲性,能夠滿足三維組裝的要求,近年來的需求越來越大。傳統(tǒng)剛撓板設(shè)計思想是節(jié)省空間、便于裝配和提高可靠性;綜合傳統(tǒng)剛撓板設(shè)計和微盲孔技術(shù)的新型剛撓板為互連領(lǐng)域提供了新的解決方案。它的優(yōu)點有:適合折疊機構(gòu),如翻蓋手機、相機、筆記本電腦;提高產(chǎn)品的可靠性;應(yīng)用傳統(tǒng)裝配方式,但可以使裝配簡化且適合3D裝配;與微導(dǎo)孔技術(shù)結(jié)合,提供更好的設(shè)計便利性和使用更小的元器件;使用更輕的材料代替?zhèn)鹘y(tǒng)的FR-4。  

    手機用的剛撓板一般是兩層的撓性板與硬板連接而成。  

    發(fā)展前景:剛撓板是近年來增長非常迅速的一類PCB,它廣泛應(yīng)用于計算機、航天航空、軍用電子設(shè)備、手機、數(shù)碼(攝)像機、通訊器材、分析儀器等。 

據(jù)預(yù)測,2005年-2010年的年平均增長率按產(chǎn)值計算超過20%,按面積則平均年增長率超過37%,大大超過普通PCB的增長速度。到目前為止,能生產(chǎn)剛撓板的廠家很少,幾乎沒有廠家有大批量生產(chǎn)的經(jīng)驗,因此其發(fā)展前景非??春谩?nbsp; 

    四、高多層板給中國業(yè)界帶來機會  

    多層板指獨立的布線層大于兩層的PCB板,一般由多張雙面板用層壓方式疊合,每層板間通過一層絕緣層壓合成一個整板。高多層板一般指層數(shù)大于10層的多層板,主要應(yīng)用于交換機、路由器、服務(wù)器和大型計算機,某些超級計算機所用的層數(shù)超過40層。  

    發(fā)展前景:普通多層板屬于成熟產(chǎn)品,未來的增長相對平穩(wěn);但高多層板技術(shù)含量較高,加上歐美等國家基本上放棄常規(guī)水平的PCB生產(chǎn),給中國業(yè)界帶來一些機會。預(yù)測未來高多層板(背板)年增長約13%。  

    五、3G板提高PCB產(chǎn)品技術(shù)層次  

    適應(yīng)第三代移動通信產(chǎn)品(3G)的印制板。3G板件一般指3G手機板,它是一種高端印制電路板,采用先進的2次積層工藝制造,線路等級為3mil(75μm),涉及的技術(shù)有電鍍填孔、疊孔、剛撓合一等一系列的印制板尖端技術(shù)。3G的技術(shù)比現(xiàn)有產(chǎn)品有明顯的提高。  

    發(fā)展前景:3G是下一代的移動通信技術(shù),目前歐美日等發(fā)達國家已開始應(yīng)用,3G最終將取代現(xiàn)有的2G和2.5G通信,截止到2005年底,全球3G用戶數(shù)增長了57.4%,總數(shù)已達到2.37億,2005年共銷售各種制式的3G手機1.22億部,未來的發(fā)展仍保持20%以上的增長速度。與之配套的印制板即3G板保持同樣的增長率。3G板是現(xiàn)有產(chǎn)品的一個升級,它使PCB行業(yè)的整體水平跨進一個更高的層次。  

    六、HDI板未來增長迅速  

    HDI是HighDensityInterconnect的縮寫,是生產(chǎn)印制板的一種(技術(shù)),目前廣泛應(yīng)用于手機、數(shù)碼(攝)像機、MP3、MP4等,一般采用積層法(Build-up)制造,積層的次數(shù)越多,板件的技術(shù)檔次越高。普通的HDI板基本上是1次積層,高階HDI采用2次或以上的積層技術(shù),同時采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進PCB技術(shù)。高階HDI板主要應(yīng)用于3G手機、高級數(shù)碼攝像機、IC載板等。  

    發(fā)展前景:根據(jù)高階HDI板件的用途--3G板或IC載板,它的未來增長非常迅速:未來幾年世界3G手機增長將超過30%,中國即將發(fā)放3G牌照;IC載板業(yè)界咨詢機構(gòu)Prismark預(yù)測中國2005年至2010預(yù)測增長率為80%,它代表PCB的技術(shù)發(fā)展方向。
 
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